幻彩1515RGB灯珠是通过FOP封装工艺在无需PCB基板或引脚支架的情况下将具有控制功能的集成电路芯片(IC芯片)和具有发光功能的LED光源芯片集成为一体，大大缩小整体封装尺寸，采用无封装支架、无PCB基板、无焊线工艺。我们通过FOP封装技术可以实现业界更小尺寸15mmx15mmx0.4mm，最小尺寸为0.8mmx0.8mmx0.4mm的点控集成内置IC LED光源。未来我们将规划封装DC12V 1515RGB、四合一1515RGBW，以及做到更小尺寸12x12及以下尺寸内置IC RGB、RGBW等产品，更好的服务于高集成化、小尺寸内置IC MINI LED灯珠市场。
 

产品材质

进口封装胶水、EPISTAR、CREE、OSRAM、SANAN等国际知名品牌芯片。
 

产品特点

内置IC LED、小功率、高亮度、无支架、无基板、无焊线、FOP封装、点控幻彩灯珠。

产品优势

小尺寸、小功率、亮度高、低阻抗、散热快、角度大、质量稳定、适用性广、交期快。
 

典型应用电路 

在实际应用电路中，为防止产品在测试时带电插拔产生的瞬间高压损伤IC内部信号输入输出引脚，应在信号输入及输出端串接保护电阻。此外，为了使各IC芯片间更稳定工作，各灯珠间的退偶电容则必不可少；

应用一：用于软灯灯或硬灯条的，灯珠间传输距离短的，建议在信号及时钟线输入输出端各串接保护电阻，即R1=R2约500欧；

应用二：用于模组或一般异形产品，灯珠间传输距离长，因线材及传输距离不同，在信号及时钟线两端串接的保护电阻会略有不同；以实际使用情况定；