幻彩1515RGB灯珠是通过FOP封装工艺在无需PCB基板或引脚支架的情况下将具有控制功能的集成电路芯片(IC芯片)和具有发光功能的LED光源芯片集成为一体的灯驱一体内置IC LED灯珠，小体积封装尺寸，无封装支架、无PCB基板、无焊线FOB工艺封装而成。通过FOP封装技术可以实现业界超薄尺寸15mmx15mmx0.4mm，产品内置3.5-5.5V驱动IC，电流14mA，黑色胶体封装，耐候性、抗弯折、显色性更好，更好的服务于高集成化、小尺寸内置IC MINI LED灯珠市场。广泛应用于汽车氛围灯、LED灯条、霓虹灯带、LED透明屏、像素屏、格栅屏、3C数码、电竞游戏鼠标、按键等狭小应用空间领域。

产品材质

进口封装胶水、EPISTAR晶元、CREE科锐、OSRAM欧司朗、SANAN三安、SM MICRO明微等国际知名品牌芯片。

产品特点

内置IC LED、小功率、小体积、高亮度、无支架、无基板、无焊线、FOP封装、点控幻彩灯珠。

产品优势

小体积、小功率、亮度高、低阻抗、散热快、角度大、质量稳定、适用性广、交期快。

产品应用

LED灯条、霓虹灯带、汽车氛围灯、LED透明屏、像素屏、3C数码、电竞游戏鼠标、按键灯、白色家电以及家具、家私等小尺寸氛围灯。