垂直芯片结构的电极分别在 LED 外延层的两侧，通过 N 电极使电流几乎全部垂直流过 LED 外延层，横向流动的电流极少，这样可以避免局部高温，采用高热导率的衬底（如 Si、Ge 和 Cu 等）取代蓝宝石衬底，在很大程度上提高了散热效率。

 

倒装芯片是将正装芯片倒置，使发光层激发出的光直接从电极的另一面发出（衬底最终可能被剥去，芯片材料是透明的）。倒装芯片的优点包括：

- 没有通过蓝宝石散热，可通大电流使用；

- 尺寸可以做到更小，光学更容易匹配；

- 散热功能提升，使芯片的寿命得到提升；

- 抗静电能力提升；

- 为后续封装工艺发展打下基础。

 

具体来说，倒装技术可细分为两类：一类是在蓝宝石芯片基础上倒装，蓝宝石衬底保留，利于散热，但电流密度提升并不明显；另一类是倒装结构并剥离了衬底材料，可以大幅度提升电流密度。

 

陶瓷3535白光垂直芯片通常采用倒装共晶无金线焊接封装工艺，相比传统正装芯片金线封装，在大电流工作时光电性能更稳定。而陶瓷3535白光倒装芯片可能在倒装 DA 芯片制造过程中同时完成了荧光粉的涂敷，应用时可直接在 PCB 上进行贴片，完全可以当作封装光源直接应用，其优势是 LED 器件体积小，芯片直接贴片可以减少散热的界面，进一步降低热阻，散热性能进一步提高。

 

在实际应用中，选择哪种芯片需要综合考虑多种因素，如具体的产品需求、性能要求、成本等。